工作內容
1.測試配件設計、開發、製作、驗證 。 2.新產品導入量產 (CP/ FT 測試環境建立) 。 3.協助 RD 新產品驗證及特性分析 。 4.協助品保 Reliability、OLT 驗證與測試環境建立 。 5.測試技術改善與研發 。 6.PWR新產品測試程式開發。 7.協助低良率分析、RMA與委外測試廠問題處理。
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1.design house TE 2年以上經驗佳,測試廠獨立開發經驗3年以上佳。 2.熟悉SCUD-1A ,V50,S50,S100(2C/7D)尤佳,其他平台皆可。 3.熟悉測試配件設計(Probe Card, Load Board)及驗證。 4.熟悉Trim flow , MTP trim , register table閱讀…等。 5.具程式語言撰寫能力,熟C/C++ 語言及閱讀能力。 6.具基本電子電路與數位邏輯觀念,協助RMA客訴分析。 7.主管交辦或專案指派之任務。 *歡迎個性積極努力、抗壓性高者加入。 *若有Panel power device/mini LED device開發經驗加分 。 *若有Perl/C/C++ ,撰寫tool能力加分。
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公司環境照片(4張)
開放舒適的員工休息區
Training & review的會議室
寬廣的辦公區
大廳展示區
福利制度
法定項目
其他福利
1.勞、健保及團保(含配偶、子女)。 2.法定員工健檢。 3.優於勞基法的休假制度，到職當年即享有特休。 4.週休二日。 5.彈性上下班。
聯絡方式
聯絡人
人事部 鄭小姐
應徵回覆
合適者將於5個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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